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新闻活动迈曦动态产品动态公告

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10月

2023

应用案例

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10月

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优势

2.针对接触计算困难构建分级接触搜索及无穿透接触力算法。解决了国外商业软件中罚函数法难以计算复杂小特征和大距离拉伸问题 3.研发了完全自主的高效大规模稀疏方程组求解器。MxDSV是基于共享内存的高性能稀疏线性并行直接求解器，支持CPU/GPU异构并行；MxESP是大规模特征方程组求解器，支持CPU/GPU异构并行

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迈曦方案

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行业挑战

1、仿真模型复杂且规模庞大
2、底层计算误差和求解效率太低造成仿真误差
3、存在接触穿透问题，计算时间长
4、商业软件难用

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