概述

由于电子电器的设计需要集自动化、电气、机电于一体的工作模式，迈曦软件通过对设计的电子电器开展建模分析，可以促进集成电子电器的开发和设计，优化电子电器设计方案，提供新的电子开发方式，有效验证电子电器设计的功能，提高电子电器的设计效率，也为其稳定性、安全性提供保障

行业挑战

1、电子电器系统通常会设计多个多物理场的耦合问题
2、电子电器材料和工艺的非线性和非均匀性

迈曦方案

1、支持电池组机械性能、电性能、碰撞、碾压、针刺、电流、短路、噪声、振动、声振、热分析

2、支持电器电磁设计优化、控制逻辑优化、电磁兼容、振动、系统集成、结构耐久性、热分析

优势

1、采用完全自主研发系列高效高精度单元和交互耦合算法
2、实现统一线性四面体网格模型下的多场高精度分析

应用案例

案例1：MxSim.Mechanical电子连接器分析

位移云图应力云图

案例2：MxSim.CFD共轭传热分析

案例3：MxSim.Dyna手机跌落、抗弯分析

手机跌落分析.gif 手机抗弯分析.gif