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电子元器件跌落

案例详情介绍

在电子元器件的研发过程中，通常需要对其进行意外工况下的受力性能仿真及分析，例如通过显式动力学仿真软件开展电子元器件在运输过程中意外跌落或碰撞等场景的仿真。通过对电子元器件开展跌落场景的动力学仿真，我们可以评估电子元器件关键部位在受到冲击时的应力分布、变形情况和可能存在的局部损伤。上述分析可以帮助工程师改进元器件的结构设计，优化材料选择，并确保产品在现实世界中能够承受跌落等意外情况而不会损坏。

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